Фольга состоит из 100% чистого графита. В отличие от термопасты она не высыхает и не теряет теплопроводящих свойств во времени. Графитовая фольга устойчива к температурным воздействиям: от -40°С до +500°С. Она успешно используется для теплообмена с CPU(центральным процессором), чипсетами, чипами памяти и другими термостатируемыми объектами. Кроме того, фольга упрощает процесс установки ТЭ модулей в изделие заказчика.